[ad_1]
بعد از دایمنسیتی 9300، مدیاتک اکنون در حال آمادهشدن برای رونمایی از تازه ترین چیپست موبایل خود با نام دایمنسیتی 8300 است. اکنون در گزارش جدیدی، مشخصات کلیدی این چیپ پیش از رونمایی در تاریخ 30 آبان آشکار شده است.
بر پایه این گزارش، دایمنسیتی 8300 بر پایه فناوری 4 نانومتری TSMC ساخته شده و دارای یک هسته Cortex-A715 با کارایی بالا و شدت کلاک 3.35 گیگاهرتز، سه هسته Cortex-A715 دیگر با فرکانس 3.32 گیگاهرتز و چهار هسته کم مصرف Cortex-A510 با فرکانس 2.2 گیگاهرتز است. پردازش گرافیکی آن نیز توسط پردازنده Mali-G615 MC6 انجام میبشود.
کارکرد چیپ دایمنسیتی 8300
به این علت دایمنسیتی 8300 از نظر معماری هستههای خود به دایمنسیتی 8200 همانند است. اکثر ماموریت های سنگین توسط چهار هسته Cortex-A715 انجام خواهد شد و چهار هسته Cortex-A510 روی کارایی تمرکز دارند.
دایمنسیتی 8300 این چنین اخیراً همراه با یک گوشی ردمی که به گمان زیادً بخشی از سری آینده K70 خواهد می بود، در گیکبنچ 6 نیز مشاهده شده است. این گوشی با شماره مدل Xiaomi 2311DRK48C و چیپ دایمنسیتی 8300 در آزمون تک هستهای امتیاز 1512 و در آزمون چند هستهای امتیاز 4886 را کسب کرده است. با این وجود، کارکرد آن نسبت به چیپستهای دایمنسیتی 8200 و 8200 اولترا مقداری بهتر شده است.
به حرف های Digital Chat Station، انتظار میرود تا چیپست تازه مدیاتک از نظر کارکرد اسنپدراگون 7 پلاس نسل 2 کوالکام را پشت سر بگذارد. در تاریخ 21 نوامبر و زمان معارفه چیپ دایمنسیتی 8300 اطلاعات بیشتری در رابطه قابلیتها و کارکرد آن اشکار خواهد شد.
[ad_2]
منبع